PCB板检验规范(8)

PCB检验规范及样品认定要求

焊剂得以滴回。以滴回。

5.2.5.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共

3次。

5.2.5.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 5.2.5.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。 5.2.5.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。

5.2.5.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及

试验。

5.2.5.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 5.2.6焊锡性试验：

5.2.6.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。 5.2.6.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、助焊剂、10X放大镜。 5.2.6.3测试方法:

5.2.6.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，

置入烤箱烘烤120℃*1小时。

5.2.6.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

5.2.6.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

5.2.6.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴

回。

5.2.6.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

5.2.6.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及

试验。

5.2.6.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。 5.2.7阻抗测试：

5.2.7.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求。 5.2.7.2仪器用品：阻抗测试机。

5.2.7.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试。 5.2.7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

5.2.8孔拉力测试:

5.2.8.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度。 5.2.8.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线。 5.2.8.3测试方法：

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