SOP 标准化操作流程(9)

标准化操作流程

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

四、SOP：支持导向流程

SOP（Support Oriented Process）ISO9001：2000：支持导向流程，主要是用以支持COP（客户导向流程）的实施而进行的相关作业的流程，如：员工激励、工作环境、采购&外包、供放管理等间接过程。

SOP（Sales Operation planning ）：销售营运计划。

五、ERP术语

Sales and Operations Plan 即销售运营计划。

六、SOP单封装系统(system—On—Package)

SOP是在微波单片集成(MMIc)、多芯片组件(McM)、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。其结构如图4所示，它容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于航空、航天、便携式电子系统等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。

SOP和其他技术的比较

SOP技术的优势

(1)系统集成度高。单从系统集成度来讲，SOC显然是集成度最高的系统，但sOc对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高 功率模块等不能集成。而sOP可以通过LTCc工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲，并不比sOc差。

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