SMT品质改善专案

SMT品质提升改善案例分析

SMT品质改善专案

报告人:梁茂贵 2012年08月10日

改善无止境

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课题报告内容

课题选定 成员组建 计划制定 现状调查

目标制定 原因分析/制定改善措施 实施改善措施 效果确认 成果总结/固化改善无止境

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一、课题选定

课题：SMT 品质改善方案 课题周期：2012.08.08——2011.09.08

课题目的： 提升产品直通率，减少客户投诉, 杜绝批量性问题的发生

改善无止境

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二、成员组建序号1 2 3 4

课题职务顾问 辅导员 组长 协调员

姓 名周纲 赖继平/ 黄卫生

部门职务副总

职责

资源支持，改善方法指导，实施过程监督 质量/生产经理 品质主管 QE工程师 改善改善活动策划,实施,进度跟进,效果确认等 负责数据统计,效果确认

梁茂贵/ 杨国栋汪晨虎 杨铭华/ 陈少华/ 何华苗/ 张 恒/ 韩志平 左胜利/ 肖海明 厦雪葵/ 游志华 寥旭慧/ 汪军峰

5

小组组员

SMT工程师

员工作业教育的培训，改善措施的执行

6 7 8

小组组员 小组组员 小组组员

SMT技术员

员工作业教育的培训，改善措施的执行 员工作业教育的培训，改善措施的执行及监督 改善措施的执行及监督

SMT组长 SMT IPQC组长

9

小组组员

蓝晓斌

IQC工程师

负责物料异常的分析及处理

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三、计划制定计划完成 时间 实际完成 时间

序 号

活动计划

担当者

第一周(8.88.12)

第二周 (8.13-8.19)

第三周 (8.20-8.26)

第四周 (8.27-9.02)

第五周 (9.03-9.08)

1 2 3 4 5 6 7 89

确定项目主题 小组成员选定 计划制定 现状调查 目标制定 原因分析/制定 改善措施 实施改善措施 效果确认 成果总结/固化

周总/赖经 理/黄经理 梁茂贵/ 杨国栋 梁茂贵/ 杨国栋 全体组员 全体组员 全体组员 全体组员 汪晨虎 杨国栋/梁 茂贵

2012-8-06 2012-8-08 2012-8-09 2012-8-09 2012-8-10 2012-8-10 2012-8-15 2012-8-31 2012-9-06

2012-8-07 2012-8-08 2012-8-09 2012-8-09 2012-8-10 2012-8-10

说明:

表示计划进度,

表示实际进度

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四、现状调查 4.1项目 生产数 SMT不良数量 SMT 不良率

7月份各后工序发现的SMT问题点补件 68551 2350.34%

机芯 26059 390.1%

总装 26686 720.3%

外单 7000623 8.9%

合计 88965 9690.755%SMT 不良率

7月份各工序发现SMT问题不良率

10.000% 9.000% 8.000% 7.000% 6.000% 5.000% 4.000% 3.000% 2.000% 1.000% 0.000% 补件 机芯 总装 0.343% 0.150% 0.270%

8.900%

0.755% 外单 合计

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四、现状调查 4.2

7月份各后工序发现SMT不良现象分析(不包括外单数据)No 1 2 3 4 5 6 不良项目 假焊 连锡 翘脚 反向 偏位 少件 数量 134 64 31 25 16 13 比率 38.7% 18.5% 9.0% 7.2% 4.6% 3.8% 累计比例 38.7% 57.2% 66.2% 73.4% 78.0% 81.8% 备注

78

其它合计

63346

18.2%100.0%

100.0%

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五、目标制定

5.1 8月

份SMT不良流出比率降低50%(由7月份的0.76% 下降到0.38%) 5.2 8月份前三大不良项目整体下降30%.

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六、SMT品质改善计划 一序 号

项目

分析与改善措施1.SMT每两个小时统计一次AOI PPM值,以便及时掌握品质数据.

负责人厦雪葵/ 游志华 杨铭华/ 陈少华/ 汪晨虎 杨国栋/ 梁茂贵 寥旭慧/ 汪军峰/ 杨国栋/ 梁茂贵 杨国栋/ 梁茂贵 梁茂贵/ 杨国栋 杨铭华/ 陈少华

执行日期2012.08.13

完成佐证SMT缺陷记录 表 SMT缺陷记录 表 SMT缺陷记录 表 IPQC首件、巡 检、抽检报告

1

SMT 不良 控制

2.当PPM超标或同一位置(或同一物料)不良现象连续出现34PCS时产线及时反馈IPQC或组长,IPQC或组长立即通知跟线工 程师分析原因,并将分析及处理结果记录于表单上. 3.当PPM超过60或同一位置(或同一物料)不良现象连续超过 4PCS时,相关人员立即通知生产/品质主管现场确认是否停线或 采取其它临时性措施. 1.IPQC对巡线、首件、抽检发现的问题点按班线别及责任人进 行统计.

2012.08.13

2012.08.13

2012.08.13

2

红牌 警示 管理

2.每周进行一次评比,问题最多的班线别及个人挂红牌进行警 示(红牌挂于线头,对于个人问题点,红牌挂于作业工位前),只 有当本线或个人不是最后一名时,红牌才进行转交. 3.制定奖励或扣分标准,在月度的绩效考核中对相关人员进行 加分或扣分,以提高员工的工作热情及质量意识. 1.测温时回流焊里面只有一块板,而正常生产时回流焊里面的 板数量在15PCS左右,需要吸收大量热量,如果回流焊热补偿不 够,实际温度将会与测试温度有一定的差异(偏低). 2.将回流焊峰值温度调于标准温度的上线(246度-249度之间), 以减少以上变异造成的不良.

2012.08.18

2012.08.12

3

假焊 分析 与改 善

2012.08.11

2012.08.13

炉温报告

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六、 SMT品质改善计划 二序 号 项目 提高 产品 可靠 性 分析与改善措施 负责人 执行日期 2012.08.10 完成佐证

4

1.车载产品需要较好的焊接性,在不影响产生短路的情况下,应 适量增加上锡量. 2.针对PIN脚间距大于0.6mm的零件,新开钢网孔的面积按1: 1.1开孔,以提高零件上锡量,进而提高产品可靠性.1.针对SMT PPM数据不准事宜,安排IPQC重点进行监控. 2.对于违规(未按实际填写不良数据)的责任人及班组长,发现 一次扣绩效3分,第二次或以上加倍扣分,以提高数据的准确性, 从而有针对性进行及时改善. 为提高AOI的检出率及减少误测率,要求设备工程师提出改善方 案,以减少SMT不良品的流出. 1.对于SMT IPQC抽检、巡检、首件发现的不良,IPQC组长立即 召集设备工程师、生产组长、QE工程师等现场分析,提出产生 的根本原因及改善措施. 2.IPQC抽检发现的不良品必须重新经AOI确认是否可检验

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