音频器件测试

AccoTest

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音频功率运放(Audio Power Amplifier)测试概述

主要内容1. 2. 3. 4.音频功率运放介绍音频功率运放典型应用图音频功率运放主要测试参数音频功率运放的测试难点

1.音频功率运放介绍(1)音频运放应用范围:手机，音响，MP3等电子产品中

(2)音频运放分类:根据工作方式分为CLASS-A,B,AB,D

(3)测试常见音频运放:CALSS-AB和D类的音频运放

(4)音频运放的常见封装形式:CSP,MSOP,TSSOP

2.音频运放的典型应用图CLASS-AB类

CLASS-D类

CLASS-AB,D类器件比较类型效率工作方式消耗功率 CLASS-AB 35-45%线性放大 CLASS- D 70-75% PWM调制

与输入信号大小只与器件自身特有关性有关(a)

3.音频功率运放主要测试参数直流参数：-以CLASS-AB为例 Isd:静态电流测试 Icc:静态工作电流测试 Vbp:BYPASS端静态工作电压 Vos:静态输出电压差

测试难点：接触

交流参数：VOp-p:输出电压峰峰值 Gain:增益 THD+N:总谐波失真度+噪声 Po:功率

测试难点：接触，交流源干净程度，交流表精度

音频功率运放的测试难点-CSP封装为例

CSP即Chip Scale Package优点：封装密度高，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容

九脚CSP封装图

CSP测试特点：1. 2.晶圆的测试探针扎到CSP封装的锡球上

CSP测试难点：1. 2.接触电阻大音频器件对测试电路要求高

解决方案：【对于探针污染】1. 2. 3. 1. 2. 3.选用抗污染的探针经常清针适当增加针压 PCB布局合理尽量将测试电路集成在针卡上外围器件尽量靠近芯片

【对于测试电路】

交流信号测试注意事项：1. 2. 3.交流源减少接插环节交流表接到器件近端测试功率时最好选用KELVIN接线

KELVIN测试

R1,R2为接触电阻，有压降损失非KELVIN测试图

KELVIN接线图

MEASURE端为高阻抗，几乎没有电流， R3,R4没有压降损失

Q&A1。测试THD时，采用何种信号分析方法？答：测试THD时采用快速傅立叶变换的方法分析数据。 2。D类功放与AB类功放的区别是什么？答：详见CLASSAB、D类比较

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