光纤连接器研磨经验谈 - 图文 (3)

研磨程式：

對SFP-550研磨機而言，壓力是固定的(EZ-312比較少用)，所以以下的研磨程式是沒涉及到壓力的調節的。

以廠內的LC Connector 的研磨程式，了解每道工序的一般作用： LC/PC (Ferrule End-Face 0.9mm) 研磨條件 研磨片 時間(m) 壓力 去膠 30u(GA5D) 0.5 運轉10次後 第一道 5u(DG5D) 0.5 運轉後 第二道 1.5u(DI5D) 0.5 運轉後 拋光 NTT (FOS-01) 2 運轉10次後 研磨墊 PR5X-500-80 PR5X-500-80 PR5X-500-80 PR5X-500-70 研磨液 壽命(次) 備注 去膠：

研磨片選用30um(GA5D，精工技研的代碼)，材質為SiC，砂粒大小為30um。主要作用是：去除Ferrule End Face上面的353ND膠。

選用的摩氏硬度比Ferrule跟光纖的摩氏硬度稍大，因此步的主要作用是去除Ferrule End Face的353ND膠，故其切削力不可過大，否則容易造成膠的整塊脫落。壓力在運轉10次後施加，主要作用是在開始研磨時，不施加壓力，減少研磨片的切削力，避免造成膠的整塊脫落造成的光纖崩裂。時間上的控制以完全去除Ferrule End Face 353ND膠為止。

None 2 PL50 20 PL50 20 蒸鎦水 2 研磨盤：PH55-FLM-16 11

第一道工序：

研磨片選用5um，材質為金剛石，砂粒大小為5um。

主要作用是：對Ferrule的3D中的曲率半徑R和頂點偏心AO的造型。 摩氏硬度比Ferrule跟光纖的摩氏硬度大很多，這樣研磨片對Ferrule(陶瓷)跟光纖(玻璃)切削力就很大，這樣才可以在短的時間內對Ferrule的端面進行造形。 研磨液採用是PL50，減少研磨時的切削力，提升研磨片的使用壽命。

第二道工序：

研磨片選用1.5um，材質為金剛石。

對Ferrule的3D中的曲率半徑R和頂點偏心AO的影響不大，因為其顆粒過小，在短的時間內(比如上面程式中的0.5min)對R&AO的影響是不大的。 其主要作用：是最後道工序拋光的過度階段﹔還會影響到光纖端面的情況。 拋光：

NTT (FOS-01)，材質為SiO2，砂粒大小0.2um。

主要的重用：是使光纖的端面平整、光滑，以及降低3D中的光纖高度。 SiO2摩氏硬度比Ferrule的摩氏硬度小，跟光纖的摩氏硬度接近(光纖的主要材料也是SiO2)。所以其切削力對Ferrule跟光纖都不大，主要使光纖的端面平整、光滑。

研磨液採用蒸餾水，或則是酒精+蒸餾水。FOS-01常用的是酒精+蒸餾水研磨液﹔而ADS拋光片則採用的是蒸餾水。注意不可用一般的自來水，因自來水一般含有硬度很高的微小顆粒，對光纖端面的影響很大，比如造成端面有黑點，劃痕等不良現象。

至於帶角度的Ferrule會多一道造角度的工序，研磨墊採用的玻璃墊。主要是造8度角。

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注意：在進行拋光時，研磨墊的硬度的選擇應該要比前道工序的小，至少也要相同，否則會很容易造成拋光不充分，出現劃痕等不良的端面情況。

研磨的注意事項：

1、割纖：需要將露出膠面的光纖完全割除，避免研磨時，光纖受力過大造成

崩裂(會在光纖端面出現黑塊現象)。施力壓斷光纖時，力量不可過大，光纖受力過大造成崩裂。

2、Ferrule柱面清潔：柱面不可以有353ND膠的殘留，否則會影響研磨3D狀況以及造成研磨不充分。

3、Ferrule上盤：需要檢查研磨盤的夾子是否夾緊。研磨前跟研磨過程中也需要檢查一次。避免夾子沒夾緊Ferrule，造成研磨不充分。

4、研磨時，施加壓力要在對角同時一起施加壓力，這樣可以保持施加壓力對稱，否則容易造成整盤的Ferrule頂點偏心等不良現象。 5、去膠跟最後到工序需要空轉10圈或以上。

6、去膠工序需要檢查Ferrule端面上的膠有無完全去除。不可將未去完膠的Ferrule流入下道工序。

7、在去膠工序完成后，需要觀察353ND膠是否有整塊脫落的現象，若有，則應增加空轉的時間。

8、帶角度的Ferrule上盤需要對8度角的方向，避免劃傷研磨墊。而且需要觀察8度角是否研磨充分。

9、每道工序研磨完後需要清潔Ferrule跟研磨片，要將研磨的殘餘物(研磨片的砂粒跟陶瓷粉等)清洗幹淨。

10、 研磨片不可貼反(特別是拋光片，正反面容易混淆)，而且需要幹淨，不可有灰塵在上面。

11、 研磨片與研磨墊之間不可以有氣泡，異物等現象。

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12、 貼研磨片後，需要等一段時間過後，研磨片與研磨墊粘緊後方可使用，研磨過程中也需要觀察下研磨片有無與研磨墊分離。 13、 Ferrule長度的一致性對研磨有很大的影響。

研磨的異常與處理方法： 1、曲率半徑R過大或者過小：

過大則選用較軟的研磨墊進行研磨，注意一般需要從去膠後一道工序開始研磨反修，比如上表中的第一道工序，因若從第二道工序是對曲率半徑R影響不大的。

過小則選用較硬的研磨墊﹔或則是選用高度比較小的研磨墊(因為這樣可以減小壓力)﹔實在不行的話則將研磨時間加長，將Ferrule研磨短一些，從而到達減小壓力的作用，此為下策，非必要時，不建議使用，因這樣會影響道Ferrule的IL，跟對接穩定性情況。 2、頂點偏心AO過大：

在能滿足曲率半徑的情況下，選用較軟的研磨墊﹔

若因Ferrule數量比較少造成的，則可加入一些報廢的Ferrule，使研磨盤上的Ferrule能夠對稱，這樣可以減少Ferrule受力不對稱造成的定點偏心過大(即使IPC也亦然，只是其頂點偏心的狀況沒那么嚴重)﹔

在對研磨盤施加壓力時，手法上需要對稱﹔

減少去膠的空轉時間(這樣會影響光纖端面，非必要時，不建議使用)。 3、光纖高度過高或者過低：

過高：比較少見，使用已經使用過的拋光片重新進行拋光便可。 過低：使用新的拋光片進行重新拋光。拋光片的高度若過低，則應該將舊的拋光片更換新的拋光片。

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4、黑塊：

分兩種，黑塊在Ferrule上：原因是Ferrule上有雜質，造成研磨時雜質整塊脫落造成，或者Ferrule本身有氣泡。若反修(從去膠開始)一次後，仍不無改善，可適度寬放。

光纖上有黑塊：一般是在割纖或者在去膠造成，應注意割纖的手法，跟適度增加去膠的空轉時間。若反修不良則需要將Ferrule報廢掉。 5、膠圈：

一般情況的可從1.5um/1um開始反修，膠圈多的可從5um開始反修，注意在1.5um研磨時，可以將PL50研磨液換成酒精+蒸餾水，可以減少膠圈現象。

對SM Ferrule，因其ID為125~126um，光纖的OD125um，因Ferrule與光纖的間隙是比較小的，所以其膠圈是比較少的。而對MM Ferrule其ID為127um以上，其膠圈是比較大，比較多的。 6、黑點：

一般情況下是拋光不良造成，可以重新拋光進行反修，嚴重的需要從1.5um開始反修。對FOS-01拋光片，可以使用酒精+蒸餾水進行拋光。

壓力過大：壓力過大也容易造成黑點現象，只需要使用高度較低的研磨墊(因常用的SFP-550研磨機是不可調節壓力的)。 7、劃痕：

拋光不充分造成，即拋光時間不夠﹔ 拋光片不幹淨﹔

研磨液(蒸餾水/蒸餾水+酒精)受到污染﹔ 拋光片本身有雜質﹔

以上情況只需要重新進行拋光便可，注意需要將上述的異常情況先確認，再確定如何進行反修。

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