3、低压成套技术负责人培训考试题库-问答

三、问答题：

1、介电性能性能验证的目的是什么？ 答题要点：

是验证成套设备对工作电压、操作过电压及雷电过电压的耐受能力。因为绝缘材料耐受电压的能力是有限度的，当外施电压超过某一数值时，绝缘材料发生剧烈的放电或导电现象，称为击穿。

2、温升试验的环境温度是怎么测量的？ 答题要点：

环境温度在试验周期的最后1/4期间内测量，在高度约等于成套设备的1/2，并离开成套设备1m远的地方安装。应防止空气流动或热辐射对温度计和热电偶的影响。 3、外壳防护等级IP34D是怎样验证的？ 答题要点：

用边缘无毛刺的直径为2.5+0.05 0mm直的刚性钢棒，对产品施加3±0.3N的力进行试验，钢棒不能进入壳体。与垂直方向±180°范围以内的淋水无影响。直径为0.1mm长为100mm金属丝，对产品施加1±0.1N的力进行试验，金属丝不能触及危险带电部件。 4、工频耐受电压中的试验电压值是怎么确定的？ 答题要点：

工频耐受电压的试验电压应按其绝缘电压查表10。用绝缘材料制造的外部操作手柄，介电试验应在带电部件和用金属箔裹缠整个表面的手柄之间施加表10规定的1.5倍试验电压值。用绝缘材料制造的外壳，还应进行一次补充试验，在外壳的外面包复一层能覆盖所有的开孔和接缝的金属箔，试验电压为其试验电压的1.5倍。 5、干热试验的验证是怎么要求的？ 答题要点：

将完整的户外低压电缆分线箱放置在恒温箱，将恒温箱温度在2～3h内升至100℃±2℃，维持此温度5h，试后试品应没有明显的损坏的现象。

6、影响配电板介电性能的可能因数有哪些？ 答题要点：

影响配电板介电性能的因数有：a.产品结构的变化 b.绝缘材料的性能 c.绝缘材料尺寸的变化 d.铜排等加工过程中留下的毛刺、灰尘等 e.电气元件的性能变化等等。 7、为了保证母线干线单元的温升满足要求，需控制哪些方面？ 答题要点：

需控制：

a.母线槽的内部结构

b.母排尺寸 c.母排材料

d.母排接线端头加工工艺 e.插接件质量

f.电器元件的质量等等

8、请问对于I类防护类别的母线槽产品，要求进线保护导体与相关裸露导电部件之间的电阻不应超过多少？简述测量方法和注意事项? 答题要点：

它们之间的电阻不应超过0.1Ω；应使用电阻测量仪器，此仪器可以使至少10A的交流或直流电流通过电阻测量点之间，测量时间应限制在5s之内。 9、请简述密集型母线槽的结构特点和加工过程中需注意的方面？ 答题要点：

密集型母线槽的结构特点是将裸母线进行绝缘包覆后，并紧贴通道壳体放置，其优点是散热好，容量大；密集型母线槽加工过程中必须注意以下方面：a.外壳加工须注意材料的厚度，加工的尺寸，表面防护处理等；b.母排加工需注意母排的质量，母排的尺寸加工精度，接头加工工艺，绝缘材料及包覆等；c.绝缘支撑件的加工；d.装配控制等。 10、简述影响母线槽短路耐受强度的主要因数？ 答题要点：

影响母线槽短路耐受强度的主要因数：a.母排尺寸；b.母排硬度；c.母排夹块的规格、材料和夹块的距离；d.母排夹块支撑架的强度等 11、保护电路连续性验证。 答题要点：

a.接地电阻应≤（ 100 ）mΩ.为什么接地电阻应尽量小？答：接地电阻越小，故障时，故障电压越低，就越安全。

b.写出3个测试部位。

1)主开关底板-地；2)分支开关底板-地； 3)装有电器元件的门-地

12、保护电路连续性措施检查与保护电路有效性验证有无区别，并请说明或举例？ 答题要点：

有。

a.保护电路连续性措施检查是指目测是否采取保护措施而言的，例如：检查是否装爪垫，装电器元件的门是否与主接地点有软线连接；

b.保护电路有效性验证是使用仪器检测，验证接地措施是否有效，例如：测量接地电阻是否小于100mΩ。 13、什么是电气间隙？ 答题要点

不同电位的两导电部件间的空间直线距离。（见GB7251.1-2005 2.9.1） 14、什么是爬电距离？

答题要点：

不同电位的两导电部件间沿绝缘材料表面的最短距离。（见GB7251.1-2005 2.9.2） 15、IP33的含义是什么？如何检查？ 答题要点： IP 3 3

第二位特征数字 第一位特征数字 代码字母（国际防护）

用直径2.5mm的试棒对产品外壳进行检查，施加3±0.3N，看是否能插入；用淋水设备在水压为50kpa-150kpa与垂直方向±60°范围内淋水，流量为10L/min，外壳的表面积1min/m2，最少5min，观察是否有渗漏现象。

16、低压无功功率补偿装置投切电容器开关有几种方式？目前3C认证的低压无功功率补偿装置按投切电容器开关方式应分为几个申证单元? 答题要点：

a.接触器

b.一体式机电复合开关 c.晶闸管电子开关 答 3个认证单元。

17、写出至少5种低压成套开关设备3C认证的关键元器件和材料？ 答题要点：

壳体、低压断路器、低压开关、隔离器、隔离开关与熔断器组合电器、低压接触器、热过载继电器、交流半导体电动机控制器和起动器、自动转换开关电器、母排、绝缘导线、抽出式的 一次接插件及绝缘支撑件等主回路用元器件和材料。 18、写出低压无功功率补偿装置增加了哪些关键件？ 答题要点：

电容器、电抗器、电力电子开关、无功功率补偿控制器。

19、间接触电的防护指什么？直接触电的防护指什么？ 答题要点：（见GB7251.1-20052.6.9；2.6.8）

间接触电的防护是防止人体与裸露导电部件产生危险接触的一种防护。直接触电的防护是防止人体与带电部件产生危险接触的一种防护 20、写出低压无功功率补偿装置的铭牌内容？ 答题要点：

a.厂名 b.产品名称 c.产品型号或商标

d.制造日期（或编号）或生产编号

e.额定电压f.额定电流 g.额定频率 h.额定补偿功率

三、简答题

1、保护电路连续性验证

a.接地电阻应小于等于多少mΩ。 b.为什么接地电阻应尽量小？ c.写出母线槽的3个测试部位。 答题要点：

a.100mΩ

b.接地电阻越小，故障时，故障电压越低，就越安全

c.上下盖板--地、左右侧板--地、母线槽上任意固定螺钉--地 、母线槽连接螺钉--地、第一节与第二节母线连接螺栓-地

2、确认检验与例行检验的介电强度试验是否相同，若不同请指出不同之处？ 答题要点：

不同。

a.确认检验中的耐压时间为5s，例行检验中的耐压时间为1s；

b.确认检验中耐压部位包括绝缘手柄-相的操作，例行检验中无此部位的要求，且耐压值为其它部位耐压值的1.5倍。

3、GB7251.1对绝缘电阻的要求是什么？用500V/500MΩ规格的表测绝缘电阻时，其绝缘电阻一般应是多少？ 答题要点：

a.电路与裸露导电部件之间，每条电路对地标称电压的绝缘电阻应至少为1000Ω/V。. b.显示大于MΩ 。

4、目前低压成套开关设备所做的3C认证产品中a.是否有不与主电路直接相连的辅助电路？ b.若有，试举例。并说明应施加的工频耐压值是多少？ 答题要点：

a.有

b.电流测量回路。例如： 若要打耐压，则应施加250-500V的工频耐压值。 5、低压成套开关设备外壳的主要生产设备为（行业称：三大件）是什么？ 答题要点：

a.剪板机 b.冲床 c.折弯机

6、 a.写出5种一次（主电路）回路的主要元器件。

b.写出4种二次（测量回路）的主要元件有。 答题要点：

a.断路器(万能式、塑料外壳式、限流式、低压真空、微型塑料外壳式、带有剩余电流保护的断路器)；刀开关、隔离器、隔离开关及其 组合电器；熔断器；接触器；热继电器等。

b.电流、电压、功率(有功、无功)、功率因数及电能等表计；电流、电压互感器等。 7、电气间隙是指什么？

答题要点：

不同电位的两导电部件间的空间直线距离。 8、爬电距离是指什么？ 答题要点：

不同电位的两导电部件间沿绝缘材料表面的最短距离。 9、写出成套开关设备生产工序流程。 答题要点：

壳体加工---电器元件装配---一次回路母排、绝缘导线制作及装配---二次线装配---出厂检验---包装。

10、写出5项母排加工装配工艺文件至少应包含的规定。

答题要点：

主要设备；母排的截面积选择的规定；下料；弯制；母排连接孔的数量、孔间距、孔径的规定；母排搭接的要求；母排表面涂覆、相序标识及排列；母排的安装及连接。

11、某无功功率补偿装置，系统电源电压400V，电容器的额定标称电压450V，标称额定容量30kvar，装置运行时电容器支路的额定电流是多少？ 答题要点：

？？？？？？

12、目前常用的限制涌流的元件或原理？ 答题要点：

用电抗器、带限制涌流线圈的接触器、半导体电子开关过零投切。

13、例行及确认检验设备应每年进行校准或检定，对于测量仪器应关注容量、量程范围、分辨率，还应看检定、校准证书的的检定、校准点是否含盖了哪些测试点，为什么举例说明。 答题要点：

a.所使用的测试点；

b.否则校准或检定无意义。 14、成套开关设备的关键工序有哪些？工艺文件中应包含哪些工艺？ 请用虚线画出下图的电气间隙的测量距离，并说明爬电距离L如何测量? 答题要点：

爬电距离L为沿绝缘体表面a-c-b测量L=ac+cb-1.5mm

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