四．環境特性規格（Enviromental Specifications) 銲鍚性（Solderability）
高溫壽命／低溫壽命（High / Low Temperature）
熱衝擊性（Thermal Shock）
溫濕度度試驗（Temperature / Humidity Test）
鹽水噴霧試驗（Salt Spray Test）
鍍層穿孔性試驗（Porosity）
振動測試（Vibration）
衝擊測試（Shock）
電子連接器之分類
Level 1：晶圓包裝（Chip Package） Level 2：晶圓至PCB（Chip to Board）
Level 3：PCB至PCB（Board to Board） Level 4：次系統至次系統（Wire to Board）
Level 5：PCB至連接埠（Input /Output） Level 6：系統至系統（Wire to Wire）
電子連接器的使用範圍
連接器的主要市場:商業市場:電腦/辦公用品/工業控制/醫學領域/汽車工業/通訊領域
軍事市場:航空業/地勤/航海電子連接器相關標準
客戶設計的連接器
特定的客戶提供特定的規範 客戶規範
工業標準連接器 聯合委員會制定規範PCMCIA, CFA, ISA,PCI, EIA及其它
業界領導者建立的標準 IBM MCA,Intel Slot 1,及其它
電子連接器之分類
Level 1.晶圓包裝說明：由半導体晶片（IC Chip）至接腳之連接於IC封裝專業廠製作
種類：DIP（Dual In-line Package）SIP（Single In-line Package） SOJ（Small Outline J-bend package） PGA（Pin Grid Array ） BGA（Ball Grid Array） LGA（Land Grid Array）
SOP （Small Outline Package） TSOP（Thin SOP）
Level 2. 晶圓至基板說明：承載 IC 與 PCB 連接之插槽，統稱為 IC socket
種類：DIP socket，SOJ socket ，PLCC socket，ZIF PGA socket等 ZIF：Zero Insertion Force Level 3. PCB 對 PCB（Board to Board）
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