手机模具工艺材料分析(4)

4． PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。

5． 天线

分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；

标准件，选用即可。

连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

6． Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。

Speaker（Receiver Speaker）

通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。

连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone

通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。

连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。

Buzzer

铃声发生装置。为标准件，选用即可。

通过焊接固定在PCB上。

7． Ear jack(耳机插孔)。

为标准件，选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。

8． Motor

motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。

连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

9． LCD—我们将设计要求直接发给厂商

有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

10． Shielding case

一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。

11． 其它外露的元件

test port

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

SIM card connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

battery connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

charger connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

12． LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。

现手机模具厂一般都把手机模具开模划分为三个等级的模具：高、中和低。高端手机模具一般都在30万以上，且要求模具质量和精度都非常高，所以对手机模具厂的设备要求苛刻，完全具备自主生产一条龙能力的模具厂还不是很多。

塑胶模具中IMD技术

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