技术交底书模板
致申请人:
非常感谢您对我公司的信任以及支持,我司的代理人具有深厚的专利实务处理经验和广泛的技术背景,但是并不是技术专家,为了方便双方沟通,请您按照以下的指引提供技术交底书,在完成技术交底后可以删除我们提供的示例内容。
注:全文对同一事物、部件或步骤的叫法(名称)应当统一,避免出现一种东西多种叫法;英文缩写应有中文译文及英文全称。
专利法规定:
1)专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原理,也不能只做功能介绍;
2)专利必须充分公开,以本领域技术人员不需付出创造性劳动即可实现为准。■特别提示(简易模板):若无法填写详细的技术交底书,可仅提供下述四点:①现有技术存在的缺陷,该缺陷应当是本发明可以解决或克服的缺陷,不能解决或克服的缺陷不用说明;
(待填写内容)
②产品结构示意图,或电路、方法、数据流的示意图;
(待填写内容)
③涉及产品的,根据示意图说明产品各个部分的名称和连接关系,涉及方法的,根据示意图说明方法的流程步骤顺序和操作参数或条件,涉及电路或数据信息的,电路或数据信息的数据流逻辑;
(待填写内容)
④相比现有技术,本申请的技术方案的进步之处,及该进步带来的效果。(待填写内容)
下为详细的技术交底格式,请您参考示例填写:
一、现有技术
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