LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究(2)

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LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

传感器与微系统

穰，生产昂境涪净凌不高等弓｜起的。

第２８卷

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ＬＥＤ正电极污染物焊接缺陷

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弓｜趣薅点与ＬＥＤ芯婷菠电极之阕电函的增热，从覆影响ＬＥＤ的工作性能。通常情况下，如不考虑导体表露的戴纯

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