JESD22-B117A 锡球剪切 (2)

4.10 失效模式

对于每一个球剪切，记录失效模式（见附件一）。剪切设备的光学系统可优化剪切工具的定向但不可决定失效模式。如果低于预期值，或焊球剪切混合失效模式出现，建议对断裂面进行详细检查。详细的检查断裂通常需要最少使用100倍显微镜，也许需要更高的放大倍数。在某些情况下，需要如EDX和SEM等技术确定具体的断裂面。 有四种典型的失效模式（对于普通板的失效模式的例子，如表4.1所示）。

由于不正确的剪切工具支架，对齐或速度，会导致剪切试验结果应失效；更换焊球样品进行测试和评估。如果多个故障模式是在一个单一的焊点的观察到时，这个主要失效模式应该作为失效模式测试的记录。

附录A（资料）样本数据报告格式

表A.1 示例资格Lot报告（特使有机设备） 参数 样品类型（BGA、CSP等） 锡球成分（Sn37Pb, Sn3Ag0.5Cu等） 样品基材（层压材料、叠板等） Pad表面处理（ENIG, 电镀Ni/Au） 阻焊结构（阻焊定义或非阻焊定义） 由设备测试焊锡球 测试设备 前提条件回流数量和判别参考J - STD - 020修订版 锡球间距 锡球尺寸 Pad尺寸 阻焊开窗 回流时间 剪切工具支架 剪切速度 剪切力 – 平均 剪切力 – 标准偏差 剪切力 – 最小 剪切力 – 最大 剪切力直方图 值 单位 mm mm mm mm hr μm m/s kgf kgf kgf kgf 失效模式直方图

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