锡膏存储使用试题

锡膏使用

前进电子（苏州）有限公司

锡膏存储使用考试试卷

分数：一. 填空:(20分,2分/题)

1. 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .

2. 常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm

3. Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟

4. 100nF组件的容值等于________ uF.

5. 静电手腕带的电阻值为________奥姆.

6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.

7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；

二．单项选择題﹕(30分，2分/題)

1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )

A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时

A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时

4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.

A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时

5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.

A.179 B.183 C.217 D. 187

7.刮刀的角度一般为 ( ) 度

A.30º B. 40º C. 50° D. 60°

8.锡膏的储存温度一般为 ( )

A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃

11.印制电路板的英文简称是 ( )

A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对

13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收.

A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5

14.DPPM值是计算 ( ) 的一个数值

A.良率 B.不良率 C.制程能力 D.贴装能力

15.我公司锡膏温度记录一天几次（ ）

A.1次 B2次 C3次 D4次

A.上料表 B. BOM C. ECN D. GERBER

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