产品型号:LX19-21SUWC/A16
b.焊接过程中,严禁在高温情况下触碰胶体;在焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止折弯PCB,以避免撞击LED;产品的温度下降到正常室温时,小心注意处理产品。2)清洗:
在焊接后必须按照以下条件进行清洗。
TF或相等溶剂,或者用酒精。0秒最高50℃或者300W。
3分钟最高30℃
3)其他事项:
a.当SMDLED暴露在高温状态下,注意不要压其环氧部分。
b.注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、擦
SMDLED的环氧部分,例
如喷砂设备和金属钩。因为环氧树脂是相当脆弱和容易被破坏。
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