五类产品的检验规范

主要对工厂外购五金材料的检验介绍

2003.03.08

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五類產品的分類 :PCB板 PCB板. 主動原件. 晶振) 2.主動原件.(IC 電晶體 晶振) 被動原件. 3.被動原件.(電阻 電容 電感 ) 機構件. (鐵件 包裝類) 包裝類) 4.機構件. CONN(連接器 連接器) 5.CONN(連接器)類1.

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1.PCB板的檢驗規范: 1.PCB板的檢驗規范: 板的檢驗規范1-1.檢驗的目的. 1.檢驗的目的. 檢驗的目的 2.實用范圍 實用范圍. 1-2.實用范圍. 3.參考資料 參考資料. 1-3.參考資料. 4.批量的抽樣計劃和抽樣 1-4.批量的抽樣計劃和抽樣 方法. 方法. 5.名詞解釋 名詞解釋. 1-5.名詞解釋. 6.允收 / 拒收判定. 1-6. .

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1.PCB板的檢驗規范( 1.PCB板的檢驗規范(續) 板的檢驗規范檢驗條件. 1-7. 檢驗條件. 功能檢驗. 1-8. 功能檢驗. 尺寸檢驗. 1-9. 尺寸檢驗. 10.印刷檢驗 印刷檢驗. 1-10.印刷檢驗. 1-11.外觀檢驗. 11.外觀檢驗. 外觀檢驗 12.包裝檢驗 包裝檢驗. 1-12.包裝檢驗. 13.PCB進料檢驗異常處理料程 1-13.PCB進料檢驗異常處理料程 圖.

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1-1.目的: 1.目的: 目的依據客戶的要求及產業界的標準, 依據客戶的要求及產業界的標準, 按照產品的特性,特制訂本PCB PCB檢驗標 按照產品的特性,特制訂本PCB檢驗標 準,作為用於印刷板電子組裝產品中 最重的組成部分PCB PCB的檢驗依據和品 最重的組成部分PCB的檢驗依據和品 質標準, 質標準,以保証本事業處印刷板電子 組裝產品的品質, 組裝產品的品質,從而滿足本事業處 和客戶的要求. 和客戶的要求.

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1-2.實用范圍: 2.實用范圍: 實用范圍本事業處所有DELL產品印刷電路板的檢驗 均適用.

1-3.參考資料: 3.參考資料: 參考資料1-3.1 <DELL Specification PWB Revision:A06Fabricatinon>(NO.10207 Revision:A06-00. 印刷板的允收(IPC (IPC1-3.2 印刷板的允收(IPC-A-600E REV: F .

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1-3.參考資料(續): 3.參考資料( 參考資料1-3.3 1-3.4 1-2.5 1-3.6 1-3.7 1-3.8 印刷板的資格認可及性能檢驗規范, 印刷板的資格認可及性能檢驗規范, MASK規格(IPC規格(IPC SOLDER MASK規格(IPC-SM840). 進料管制(CGOO-0009). 進料管制(CGOO(CGOO 不合格品管理作業系統(CQOAS (CQOAS不合格品管理作業系統(CQOAS-0006) 品質記錄管制作業系統(SAQQC (SAQQC品質記錄管制作業系統(SAQQC-1100) IPCIPC-6012 (REV : F

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批量/抽樣計劃及抽樣方法. 1-4 批量/抽樣計劃及抽樣方法.批量(LOT 1-4.1 批量(LOT SIZE).PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的, PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的,一 的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的 個批量通常是一個單據所列的數量. 個批量通常是一個單據所列的數量.

抽樣計劃(Sampling 1-4.2 抽樣計劃(Sampling Plan).抽樣計劃依檢驗項目而異, 抽樣計劃依檢驗項目而異,不同品質性采用相 應不同的抽樣水準,具體抽樣計劃依<<PCB <<PCB進料檢驗規 應不同的抽樣水準

,具體抽樣計劃依<<PCB進料檢驗規 >>8.9.10.11.12項檢驗標準 項檢驗標準AQL=0.4 執行. 范>>8.9.10.11.12項檢驗標準AQL=0.4 C=0 執行.

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1-4.3 抽樣方法(Sample Method) 抽樣方法(Sample樣本采用隨機抽樣,樣本數量依<<PCB進料檢驗 樣本采用隨機抽樣,樣本數量依<<PCB進料檢驗 <<PCB 規范>>8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 >>8.9.10.11.12項檢驗標準及 規范>>8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 AQL=0.4.

1-5.名詞解釋 5.名詞解釋Level(允 1-5.1 AQL: Accept Quality Level(允 收品質水準). 收品質水準). Code.(生產時間 生產時間). 1-5.2 D/C: Date Code.(生產時間). Size(樣本數 樣本數) 1-5.3 SSAR:Sample Size(樣本數) Accept(允收 Reject(拒收 允收) 拒收). Accept(允收) Reject(拒收).

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1-6.允收/拒收判定 允收/ 允收任何一批抽驗結果, 均按C=0判定允/拒收, C=0判定允 任何一批抽驗結果, 均按C=0判定允/拒收,不論整 批重工/挑選與拒收, 不良品必須剔除, 并依《 批重工/挑選與拒收, 不良品必須剔除, 并依《 不合 格品管理作業系統》(CQOAS-0006)處理 處理. 格品管理作業系統》(CQOAS-0006)處理.

1-7.檢驗條件 7.檢驗條件室溫. 6.1 環 境﹕ 室溫. 正常日光燈光照條件. 6.2 光 照﹕ 正常日光燈光照條件. PCB板距 板距30cm 6.3 目視距離﹕ 與PCB板距30cm . 目視距離﹕

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1-8.功能檢驗(1) 8.功能檢驗(1) 功能檢驗AQL 項目 檢驗方式 規格/ 規格 / 標准 檢驗工具

焊錫性 沾錫性試 驗, 使用wave a. PCB表面上錫飽滿, 良好 solderability soldering 面積至少95%以上, 且不良 進行沾錫性試驗( 使用相應區僅為不連續. 之flux) b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內 焊錫爐 試驗條件: 金屬與錫浸潤良好, 不良 焊錫溫度:245±5℃ 板每面最多不超過三點. 焊錫時間:3~5秒 C=0 撕 1>. 用3M膠帶, 貼在金手指綠 檢查膠帶 AQL=0.4 拉 tape test 油面線路上. 1>. 不得出現金屬錫層和 2>. 用力壓緊, 再用力壓平. 綠油, 金屬線在膠帶上. 3M膠帶 3>. 從兩端垂直快速拉起 2>. 膠帶不能有其它污物. 目視 4>. 檢查膠帶 異物.

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1-8.功能檢驗(2) 8.功能檢驗(2) 功能檢驗板 翹 1>. 取PCB 1片 2>. 置PCB與大理石平台, 以手按住三個板角, 查視翹 起高度. 3>. 重復以上動作, 檢查四個 板角, 找出翹起最嚴重的角, 並用針規測量高度. 4>. 翹起高度除以板對角線 C=0 AQL=0.4 板 bow 曲 長即為板翹程度. 1>. 依以上板翹方式, 再測 板曲. 2>. 板子置於大理石平台面, 凹面向下. 3>. 測平台至曲面之最高 高度. 4>. 高度除以板邊長度即得 板曲程度. SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (首先以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方法 測量) SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (首先以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方法 測量) twist

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