主要对工厂外购五金材料的检验介绍
1-9.尺寸檢驗AQL 項目 外形 尺寸 Dimension 厚度 S S A R 0 5 0 1 孔徑大小 1>. 用針規測量 歪移 Hole 孔徑大小. 2>. 用菲林比對孔徑歪 移, 再用投影儀確認. Thickness 檢驗方式 先用樣品板比對, 如有偏移則用 投影机或卡尺確認. PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差: ±10%或公差: ±0.18mm(0.007''), 取決於小者. 1. 依照PCB DWG 之規格; 2. 若無規定, 則 PTH孔±0.003" NPTH孔±0.003" 菲林 針規 投影机 分厘卡 規格/ 規格 / 標准 1. 依照PCB DWG 之規格; 1若無規定,外形尺寸公差: ±0.010'' 卡尺 樣品板 投影机 檢驗工具
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1-10印刷檢驗AQL 檢驗項目 檢驗方式 印刷標記檢驗-使用與PCB版次相同的菲林 覆蓋在PCB印字的一面, 對照 標記 C=0 AQL=0.4 印刷內容是否與菲林一致, 文 再檢查文字印刷是否清晰 用3M膠帶拉撕. 蝕刻標記檢驗-目視檢驗PCB上的蝕刻標記, 包括廠商標識,DATE CODE, PCB P/N, REV內容,UL LOGO等 MARKING 字印刷是否偏离,取下菲林, 規格/ 規格 / 標准 1. 印刷標記與FILM 完全一致. 2. 印字偏移量不可 超過0.25mm 3. 雖有模糊或不完整的 標記但仍可充分辯認. 4.文字提起不超過5% 1. 蝕刻標記正確, 完整; 2. 符合蝕刻線路一般性 要求. 目視 樣品板 菲林 目視 檢驗工具
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1-11.外觀檢驗(1)AQL 項目PTH
檢驗方式對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微 目檢,檢查孔環孔壁的狀況, 包括 電鍍空洞, 孔內錫渣; 孔堵塞, 孔 內夾異物, 電鍍表面氧化發黑等.
規格 / 標准1. 每孔不超過一個破洞,且 破洞孔之比率應在5%以下, 環形破洞 不超過90度 2.鍍層分离不得縮減孔壁面積 的10%,且孔徑符合要求. 2. 孔壁上任何破洞不管在 甚麼方向,皆不可超過孔長 的5%或孔面積的10%. 3. 孔不可被焊錫堵塞且孔徑 在規格內. 4. 孔內不可夾雜異物, 如綠 油, 碎屑等. 5. 孔壁表面光亮平滑, 不可 出現氧化發黑現象.
檢驗工具
鍍通孔 PTH孔特性檢驗
C=0 AQL=0.4
放大鏡 投影机
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1-11.外觀檢驗(2)AQL 項目 檢驗方式 規格/標准1.板邊缺口,白圈不得侵入最 2. 板邊不可有連續狀毛邊. 3. 板面不能有明顯的刮傷, 織紋顯露等; 4.分層,氣泡與異物不得造成鄰 近導體的橋接. 1. 不能有導體線路斷開和短 路, 導體自板面剝離的狀況. 2. 線路縮減不可超過線寬 的20%; 3. 線路增寬不可使二條線 路的間距低於標准線間 距的30%; 4. 刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. 放大鏡 菲林 卡尺 樣品板 投影机 放大鏡
檢驗工具
表面及次 目視或使用放大鏡協助觀察PCB & 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊 凹坑等. 2. 次表層缺陷: 如異物夾雜,分層, 氣泡,粉紅圈等. 線路 C=0 1. 目視檢驗導體線路有無斷路, 短路等重大缺點. 口,針孔,划傷, 鍍層缺陷等所造成的 線路寬或厚度的縮減. 3. 用菲林對其進行比對. 4. 采用投影机測
量線寬,線間距.
表層Surface 表層和次表層等,主要檢驗項目有: 近導體間距的50%或2.5mm.
Sub-surface 綠缺口, 板面划傷, 織紋顯露,板面
AQL=0.4 Conductor 2. 主要缺點: 線路自板面剝離, 缺
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1-11.外觀檢驗(3)AQL 項目金手指
檢驗方式目視或使用放大鏡協助 1. 金手指鍍金狀況;
規格/標准1. 金手指表面應光亮平滑呈金 黃色光澤, 無髒污, 綠油, 異 物殘留, , 發白或 發紅等異常; 2. 金手指接觸處可允許有輕微 刮痕. 凹坑, 但不可露到基材; 凹坑及鍍鎦不超過6mil沾錫, 刮傷不超過3MI 有凹坑,壓痕的金手指不超過30% 3. 金手指倒角整齊, 符合尺寸規 格無邊緣不整. 毛頭等; 4. 金手指鍍金, 鎳. 膜厚參見各 PCB工程圖面說明或各客戶 之具體規格要求; 5. 金手指非接觸區可允許有針. 孔, 凹洞, 鍍鎦, 壓痕等, 但大 小不超過10mil.
檢驗工具投影機 菲林 放大鏡 目視
gold finger 觀察金手指的如下狀況: C=0 AQL=0.4 2. 金手指倒角狀況; 3. 當發現金手指發白, 刮 傷時, 檢驗金手指部位 鍍金膜厚; 4. 金手指接觸區為中段 3/5部位;
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1-11.外觀檢驗(4)AQL 項目綠油 ( 阻焊膜)
檢驗方式目視觀察PCB正反面表 面綠油的覆蓋性, 包括是 位不准等缺陷, 綠油不可 入插件孔,測試孔.
規格/標准1. 綠油應表面光滑, 顏色均一 2. 測試點和SMD PAD, PTH 孔不得被綠油覆蓋. 3. 線路應被綠油完全覆蓋. 4.綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%. 5. 需履蓋綠油之Via孔應被綠油
檢驗工具
solder mask 否有漏印, 破洞, 起泡, 對
目視
C=0 AQL=0.4 方形焊盤 1.檢驗焊盤有無破損或 SMD 空洞, 並檢查綠油對焊 盤套准. 用Film比對; 2. 再用投影机儀確認. 缺口 缺銅 1. 對線路上的空洞用投 影儀確認.
完全履蓋. 1.破損或空洞不能縮減焊盤尺度 5%. 2.方形焊盤表面必須平整,且不得 被綠油覆蓋. 樣品板 菲林 投影机
. 線路縮減不可超過線寬 的20%;
樣品板 菲林 投影机
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1-11.外觀檢驗(5)AQL 項目 檢驗方式 規格/標準 檢驗工具樣品板 菲林 投影机 樣品板 投影机 菲林 目視 樣品板 投影机 蝕板不凈 蝕板不凈造成線路 允收標準 見線路要求 或線間隙變窄 檢驗方法同上 C=0 AQL=0.4 蝕板過度 蝕板過度造成線路 或線隙變寬 檢驗方法同上. 針孔 1. 對線路上的針孔 用投影儀 確認. 允收標準 見線路要求 允收標準 見線路要求
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1-12.包裝檢驗AQL 項目 檢驗方式檢驗項目有: 1. 包裝方式 2. 包裝放置 3. 外箱和標示 4. 包裝數量
規格/ 規格/標准1. 必須采用真空膠膜熱包裝, 內放保力龍, 或其它防震保 護層, 紙箱不得破損. 2. 包裝總數量與標示一致,各 小包數量一致. 3. 標示內容與實物一致; 4. 總批數須同入庫驗收單一致. 5.存放期不得超出6個月.
檢驗工具
C=0 AQL=0.4
包裝
Package
目視
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PCB進料異常處理流程PCB異常 IQC領班 開出VDCS 不良樣品和 VDCS呈核主 管 相關單位處理 意見. 檢驗記錄(檢 驗日報品質經 歷表IQC領班針對檢驗員發現的異常作復核及重檢, 確認其 確實為進料異常, QE人員協助進行異常處理. 檢驗員針對進料異常狀況開出VDCS, 應注明時間,地點, 人員,異常位置,不良率等, 必要時加以圖示說明. QC組長/課長確認, 簽核. R(退貨): 填寫進料驗收單, 合格數為零. W(特采): 由采購開出特殊工作需求單會簽品管, 工程,裝 配等單位, 事業處主管核定, 進料驗收單注明 需求單編號, 並根據特采要求決定是否. S(挑選): 1>特殊工作需求單要求挑選 2>新產品進料或數量有限的物料. 3>與PCB供應商有協定的物料.
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