SMT制造工艺(上)(2)

电子发烧友 电子技术论坛 c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视

觉混合对中。 d贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大 PCB尺寸应大于250×300 mm。 e贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；多功能机可贴装最小0.6×03 mm~最大60×60 mm器件，还可以贴装连接器等异形元器件。 f可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少(以能容纳8 mm编带供料器的数量来衡量) g编程功能：是指在线和离线编程优化功能。

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日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的 45°旋转贴装头

3.2.3再流焊炉

电子发烧友 电子技术论坛再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外

炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。 3.2.3.1热风、红外再流焊炉的

基本结构炉体上下加热源 PCB传输装置空气循环装置冷却装置排风装置温度控制装置

以及计算机控制系统

3.2.3.2再流焊炉的主要技术指标 电子发烧友 a温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃; b传输带横向温差：要求±5℃以下；

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c温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器；

d最高加热温度：一般为300—350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

e加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越热区长度1.8m左右即能满足要求。 f传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。

容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4—5温区，加

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二.施加焊膏工艺 1工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度。

施加焊膏要求

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a焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。

b在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。

c印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 d焊膏印刷后应无严重塌落，

边缘整齐，错位不大于0.2mm,

对窄间距元器件焊盘， e基板不允许被焊膏污染。图1-1 SJ/T10670标准

错位不大于0.1mm。

免清洗要求

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图1-2

焊膏缺陷

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