电铸Ni_SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析

　第40卷第1期　2006年1月

上海交通大学学报

JOURNALOFSHANGHAIJIAOTONGUNIVERSITY

Vol.40No.1　

Jan.2006　

　　文章编号:100622467(2006)0120120204

电铸Ni2SiC金属基复合材料的

抗拉强度与微观结构分析

刘　磊,　赵海军,　胡文彬,　沈　彬

(上海交通大学,上海)

摘　要:,研究了热处理对复

.;但600℃600℃完全反应后,界面反应产物是Ni3Si、Ni3112SiC微粒体积8%的微孔.断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集,、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行.

关键词:电铸;Ni2SiC复合材料;抗拉强度;微观结构;界面反应;断裂中图分类号:TB331　　　文献标识码:A

TheAnalysisofTensileStrengthandMicrostructureof

Ni2SiCCompositesPreparedbyElectroforming

LIULei,　ZHAOHai2jun,　HUWen2bin,　SHENBin

(StateKeyLab.ofMetalMatrixComposites,ShanghaiJiaotongUniv.,Shanghai200030,China)Abstract:Ni2SiCmetalmatrixcompositeswithtwokindsofSiCcontentwerepreparedbyelectroforminginanickelsulphamatebath.TheeffectofheattreatmentontensilestrengthandmicrostructureofNi2SiCcompositeswereinvestigated.Theheattreatmentat300℃increasestensilestrength,buttheheattreat2mentat600℃decreasesthetensilestrength.ThecompletereactionbetweennickelandSiCparticlescanproduceshrinkageporesintheinterface.Inaddition,thevolumeofshrinkageporesisequalto8%ofthatofSiCparticlesinthecomposites.TheinterfacialreactionproductsarecomposedofNi3SiandalittleamountofNi31Si12at600℃.Thefractureprocessincludesmicrocracksinitiation,growth,andcoales2cence.Thecrackingofthematrix,debondingofNi2SiCinterfaceandcrackingofparticlesarethreetypesofcrackingmodes.

Keywords:electroforming;Ni2SiCcomposite;tensilestrength;microstructure;interfacialreaction;frac2ture

　　金属基复合材料具有高比强度、高比刚度、耐高温、高耐磨性等良好的性能,在现代生产中得到了广

泛应用.常用的金属基复合材料制备方法有粉末冶金、铸造及喷射沉积等.这些方法的主要缺点是需要

收稿日期:2004212216

基金项目:国家高技术研究发展计划(863)项目(2002AA334010);上海市科委重点新材料项目(035211037);上海市科技发展基金项目

(0211nm052)

作者简介:刘　磊(19762),男,讲师,黑龙江绥棱人,主要从事金属基复合材料制备、性能及金属表面改性等研究.

电话(Tel.):021262933585;E2mail:anodic@.

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