电子产品结构工艺 （试题答案） (3)

电子装配中级

107．在电子仪器仪表中，（ A ）是印制电路板的互联。

A. 印制导线 B. 导线 C. 接插件D. 插座

108．在电子仪器仪表中，（ B ）是印制电路板的互联。

A. 导线 B. 印制导线 C. 同轴导线 D. 屏蔽导线

109．印制电路板的设计，就是根据（ C ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并

制定加工技术要求的过程。

A. 加工人员 B. 工艺人员 C. 设计人员 D.操作人员

110．印制电路板的设计，就是根据（ D ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。

A. 工艺人员 B. 装配 C. 电路 D.设计人员

111．印制电路板的设计，就是根据（ B ）的意图，将电原理图转换成印制版图，并制

定加工技术要求的过程。

A. 技术人员 B. 设计人员 C. 工艺人员 D. 技术工人 112．印制电路板的封装设计一般是决定其（ C ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设

导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 材料 D. 性能

113．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导

线和（ A ）、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 走向 D. 功能

114．印制电路板的封装设计一般是决定其材料、尺寸、外部连接和安装方式；布设导

线和元件、确定导线的宽度、间距和（ C ）；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 焊盘 D. 大小

115．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。

A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压

116．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ A ）电路中。

A. 低频、低电压 B. 低频、高电压 C. 低频、大功率 D. 低频、小功率

117．印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ C ）电路中。

A. 低频、小电流 B. 低频、大电流 C. 低频、低电压 D. 低频、高电压

118．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ D ）

地线。

A. 较细 B. 较粗 C.小面积覆盖 D.大面积覆盖

119．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ A ）

地线。

A. 大面积覆盖 B. 短而粗 C.小面积覆盖 D. 细而长

120．当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ B ）

地线。

A. 短而直 B. 大面积覆盖 C.小面积覆盖 D. 短而弯 121．印制电路板的对外连接方式有（ A ）和接插式互连。

A. 导线互连 B. 簧片式插头插座互连 C. 元器件互连 D. 变压器互连

122．印制电路板的对外连接方式有（ D ）和接插式互连。

A. 电子部件互连 B. 针孔式插头插座互连

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电子装配中级

C. 簧片式插头插座互连 D. 导线互连

123．印制电路板的对外连接方式有（ B ）和接插式互连。

A. 圆孔型插头插座互连 B. 导线互连

C. 簧片式插头插座互连 D. 自锁式插头插座互连 124．（ D ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接

用。

A.连接 B. 元件 C. 地线 D. 焊盘

125．（ B ）是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接

用。

A. 焊接 B. 焊盘 C. 外形 D. 连接

126．焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）

用。

A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 127．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。

A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度 128．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ B ）和版面尺寸。

A. 连接件 B. 厚度 C. 元器件 D. 集成电路 129．印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ A ）和版面尺寸。

A. 厚度 B.半导体器件 C. 贴片器件 D. 元器件 130．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 精度高 B.精度低 C. 质量稳定 D. 质量高 131．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ A ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 质量稳定 B. 质量高 C. 高密度 D. 低密度 132．印制电路板的丝网漏印法生产具有操作简单、生产效率高、（ C ）、成本低廉及适

合大批量生产。

A. 质量高 B. 质量稳定 C.三氧化铁毒性较低 D三氧化铁毒性较高 133．手工制作印制板的方法有（A ）法、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 描图 B. 拓图 C. 腐蚀 D. 打孔 134．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 涂漆 B. 拓图 C. 腐蚀 D. 贴图 135．手工制作印制板的方法有描图法、（ D ）法、铜箔粘贴法、刀刻法。

A. 干膜 B. 拓图 C. 丝网漏印 D. 贴图 136．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ D ）、镀层附着力等检验。

A.表面缺陷 B. 表面粗糙 C.润湿 D可焊性 137．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ A ）、镀层附着力等检验。

A. 可焊性 B. 润湿 C. 绝缘电阻大 D 绝缘电阻小 138．印制板的质量检验一般有目视、连通性、绝缘电阻、（ C ）、镀层附着力等检验。

A. 拉力大 B. 拉力小 C. 可焊性 D润湿

139．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ B ），改进了产品质

量。

A. 工艺周期 B. 设计周期 C. 生产周期 D. 工作周期

140．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ D ），改进了产品质

量。

12

电子装配中级

A. 制造环节 B.制造时间 C. 工艺周期 D. 设计周期 141．印制电路板CAD的方法很大程度避免传统的缺点，缩短了（ A ），改进了产品

质量。

A. 设计周期 B. 工艺周期 C. 基板尺寸 D. 印制板导线

142．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ C ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A. 设计程序 B. 工艺程序 C. 自动化设计 D. 手工设计

143．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ A ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A. 自动化设计B. 手工设计 C. 设计元件库 D. PCB板库

144．Protel具有丰富的编辑功能、便捷的（ B ）能力、完善有效的检测工具、灵活

有序的设计管理、丰富的原理图元器件库、电路印制板库等。 A.设计管理 B自动化设计. C. 手工设计 D.自动检测

145．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ B ）性。 A. 相关 B. 无关 C. 关联 D. 连通

146．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ D ）性。 A. 相关 B. 共用 C. 相通 D. 无关

147．EDA技术采用硬件描述语言的优点是：语言的公开可利用性；宽范围的描述能力；

便于大规模系统设计；设计与工艺的（ C ）性。 A. 相同 B. 相关 C. 无关 D. 相反

148．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( C )细、间距小、在高频的工作场

合使用。

A. 孔径 B. 焊盘 C. 导线 D. 焊点

149．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制( A )细、间距小、在高频的工作场

合使用。

A. 导线 B. 焊盘 C. 插孔 D. 密度

150．由于大规模集成电路的发展,印制板将向印制导线细、( A )小、在高频的工作场

合使用。

A. 间距 B. 焊盘 C. 焊点 D.元件

151．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ D ）、

叠压等。

A. 钻孔 B. 孔金属化 C. 制版 D. 定位

152．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ B ）、

叠压等。

A. 压缩 B. 定位 C. 钻孔 D. 工艺

153．多层印制板在制造上有特殊的工艺；有内层板制造与处理、层与层之间的（ A ）、

叠压等。

A. 定位 B. 钻孔 C. 腐蚀 D. 镀铜

154．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ B ）实现整机

的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

A. 设计 B. 工艺 C. 工序 D. 生产

155．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的（ D ）。实现整

机的技术指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

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电子装配中级

A. 检测 B. 装配 C. 设计 D. 工艺

156．电子仪器仪表组装的目的，就是以较合理的结构安排。最简化的工艺。实现整机

的（ A ）指标，快速有效制造稳定可靠的产品。

A. 工艺 B. 设计 C. 技术 D. 生产

157．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ A ）、安

装技术、质量检验技术多种技术构成的。

A. 焊接技术 B. 装配技术 C. 元器件检验 D. 元器件挑选

158．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、（ D ）、安

装技术、质量检验技术多种技术构成的。

A. 装配技术 B. 工艺技术 C.设计技术 D. 焊接技术

159．电子仪器仪表的组装是由元器件的筛选引线成型技术、线材加工技术、焊接技术、

（ A ）、质量检验技术多种技术构成的。

A. 装配技术 B. 工艺技术 C. 技术人员 D. 组装质量

160．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法；组件法；（ C ）法。

A. 功能部件 B. 结构部件 C. 功能组件 D. 局部组件

161．电子仪器仪表的组装有三种方法；功能法、；组件法；（ A ）法。

A. 功能组件 B. 平面组件 C. 分层组件 D. 局部组件

162．电子仪器仪表的组装有三种方法；（ D ）法；组件法；功能组件法。

A. 功能组件 B. 平面组件 C. 分层组件 D. 功能

163．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽

量消除（ B ）的影响。

A. 电源线 B. 地线 C. 信号线 D. 功能线

164．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的分布参数；避免相互干扰和寄生耦合；尽

量消除（ A ）的影响。

A. 地线 B. 信号线 C. 电场 D. 磁场

165．电子仪器仪表布线原则是；减小电路的（ A ）；避免相互干扰和寄生耦合；尽量

消除地线的影响。

A. 分布参数 B. 信号线 C. 元器件 D. 电磁场

166．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ A ）、电缆、以及其他导

电体连接。

A. 导线 B. 元器件 C. 插座 D. 继电器

167．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ D ）、电缆、以及其他导

电体连接。

A. 变压器 B. 元器件 C. 开关 D.导线

168．电子仪器仪表产品的电气连接主要采用印制导线连接、（ C ）、导线、以及其他导

电体连接。

A. 保险丝 B. 导线 C. 电缆 D. 接线柱

169．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ B ）。

A. 中心环节 B. 关键环节 C. 中心内容 D. 重要内容

170．印制电路板组装是电子仪器仪表整机组装中的（ D ）。

A. 重要步骤 B. 中心步骤 C. 中心环节 D. 关键环节

171．印制电路板组装是电子仪器仪表（ D ）组装中的关键环节。

A. 部件 B. 零件 C. 结构件 D. 整机

172．元器件成形工艺就是根据（ A ）之间的距离，将其整形成需要的形状。

A. 焊点 B. 集成电路 C. 印制板孔 D. 元器件

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电子装配中级

173．元器件成形工艺就是根据（ D ）之间的距离，将其整形成需要的形状。

A. 元器件 B. 三极管 C. 印制板孔 D. 焊点

174．元器件成形工艺就是根据焊点之间的距离，将其（ C ）成需要的形状。

A. 焊接 B. 上锡 C. 整形 D. 校直

175．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( C )。

A. 成30° B.成 60° C. 相同 D. 相反

176．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与焊盘铜箔走线方向( B )。

A. 相反 B. 相同 C. 垂直 D. 平行

177．插入印制电路板需弯折引线的元器件其弯折方向应与（ B ）铜箔走线方向相同。

A. 焊接 B. 焊盘 C. 引线 D. 导线

178．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金

属（ B ）。

A. 马达泵 B. 电磁泵 C. 感应泵 D. 磁感应泵

179．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属电磁泵、感应式金

属（ C ）。

A. 三相感应泵 B. 感应泵 C.电磁泵 D. 单相感应泵

180．波峰焊的核心是波峰发生器主要有机械泵式、传导式液态金属（ D ）、感应式金

属电磁泵。

A. 三相感应泵 B. 感应泵 C. 单相感应泵 D.电磁泵

181．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ D ）的工序。

A. 复杂 B. 一般 C. 特殊 D.简单

182．印制板组装流水线操作就是把一次复杂的工作分成若干道（ B ）的工序。

A. 复杂 B. 简单 C. 工艺 D. 技术

183．印制板组装流水线操作就是把一次（ A ）的工作分成若干道简单的工序。

A. 复杂 B. 简单 C. 工艺 D. 技术

184．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ C ）、移开烙铁、剪去余线.

A. 烙铁头撒离 B. 预热 C. 加锡 D. 撒锡

185．手工焊接的五步法为；准备工序、加热、（ A ）、移开烙铁、剪去余线。

A. 加锡 B. 撒锡 C. 清洁 D. 熔锡

186．手工焊接的五步法为；准备工序、（ B ）、加锡、移开烙铁、剪去余线。

A. 烙铁头撒离 B. 加热 C. 加锡 D. 撒锡

187．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置

→（ B ）→剪切余线→检验。

A. 加锡 B. 焊接 C. 清洁 D. 组装

188．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置

→（ A ）→剪切余线→检验。

A. 焊接 B. 组装 C.检测 D. 装接

189．印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→（ D ）→调整位置→固定位

置→焊接→剪切余线→检验。

A. 检测 B. 组装 C. 加锡 D. 插件

190．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些

（ D ）要求。

A. 一般 B. 简单 C. 复杂 D.特殊

191．印制板自动插装机，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合自动装配的一些

（ B ）要求。

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