1.4.1. 1.4.2. 1.4.3. 1.4.4.
降低产品成本(略) .................................................................................................. 13 缩短研发周期,降低开发成本(略)....................................................................... 13 提高产品性能(略) .................................................................................................. 13 提高产品可靠性 .......................................................................................................... 13
1.5. 研究领域 ............................................................................................................................... 14
1.5.1. 各种电路工作原理(略) .......................................................................................... 14 1.5.2. 各种电路噪声容限(略) .......................................................................................... 14 1.5.3. 各种电路在系统中的噪声(略) .............................................................................. 14 1.5.4. 系统各部件的频率特性(略) .................................................................................. 14 1.5.5. 信号传输(略) .......................................................................................................... 14 1.5.6. 信号延迟(略) .......................................................................................................... 14 1.5.7. PCB 结构设计(略) ................................................................................................... 14 1.5.8. 电源分配设计(略) ..........................................................................................
........ 14 1.5.9. 地、电源滤波(略) .................................................................................................. 14 1.5.10. 热设计(略) ............................................................................................................ 141.6. 研究手段 ............................................................................................................................... 14
1.6.1. 1.6.2. 1.6.3. 1.6.4.
物理实验验证(略) .................................................................................................. 14 数学模型计算(略) .................................................................................................. 14 软件模拟分析(略) .................................................................................................. 14 经验规则估计 .............................................................................................................. 14
第 2 章 数字电路工作原理............................................................................................................... 15 2.1. 数字电路分类 ....................................................................................................................... 15
2.1.1. GaAs(砷化钾)速度快,但功耗大,制作原料剧毒,未成熟使用; ................................. 15 2.1.2. 硅:使用极为广泛,处于不断发展中;................................................................... 152.2. 基本结构和特点 ................................................................................................................... 17 TTL ............................................................................................................................................. 17
ZTE 中兴
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