中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性(11)

. 47 介质损耗 ...................................................................................................................... 47

第 4 章 直流电源分布系统设计....................................................................................................... 48 4.1. 基本概念 ............................................................................................................................... 48

4.1.1. 电源分布系统 .............................................................................................................. 48 4.1.2. 平面 .............................................................................................................................. 48 4.1.3. 平面(Plane)为电流回路提供最低阻抗回路 ......................................................... 484.2. 设计目标 ............................................................................................................................... 48

4.2.1. 4.2.2. 4.2.3. 4.2.4. 4.2.5.

为数字信号提供稳定的电压参考；........................................................................... 48 为逻辑电路提供低阻抗的接地连接；....................................................................... 48 为逻辑电路提供低阻抗的电源连接；....................................................................... 48 为电源和地提供低交流阻抗的通路；....................................................................... 48 为数字逻辑电路工作提供电源 .................................................................................. 49

4.3. 一般设计规则 ....................................................................................................................... 50 4.4. 多层板的叠层结构 ............................................................................................................... 50

4.4.1. 叠层结构的设计主要考虑以下因素........................................................................... 50 4.4.2. 在高速数字设计中的一般规则是 .............................................................................. 514.5. 电流回路 ............................................................................................................................... 52

4.5.1. 4.5.2. 4.5.3. 4.5.4. 4.6.1. 4.6.2. 4.6.3. 4.6.4. 4.6.5. 4.6.6. 4.6.7. 4.7.1. 4.7.2. 4.7.3. 4.7.4.

基本概念 ...................................................................................................................... 52 环路面积 ...................................................................................................................... 52 参考平面的开槽 .......................................................................................................... 53 连接器的隔离盘 .......................................................................................................... 53

去耦电容 ...................................................................................................................... 54 低频大容量去耦电容(BULK) ................................................................................ 55 高频去耦电容 .............................................................................................................. 56 多层片式陶瓷电容的材料选择 .................................................................................. 58 表面贴装电容的布局和布线 ...................................................................................... 58 多层印制板中的平面电容 .......................................................................................... 59 埋入式电容 .................................................................................................................. 59 系统电源变化 .............................................................................................................. 61 系统电源的电位差 ...................................................................................................... 61 系统逻辑地的电位差 .................................................................................................. 61 地电平抖动 .................................................................................................................. 61

4.6. 去耦电容极其应用 ............................................................................................................... 54

4.7. 噪声抑制 ............................................................................................................................... 61

ZTE 中兴

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