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2月28日(北京时间),由中移动主导的“TD-LTE全球发展倡议”(GTI)在西班牙巴塞罗那举办的2012年世界移动通信大会上,正式公布了TD-LTE今后三年的规模部署计划：到2014年,全球建成超过50万个TD-LTE基站,覆盖全球超过20亿人口。

除此之外，中移动还获得了国际电信运营商、设备制造商，以及芯片制造商的支持。在此次大会上，印度运营商Bharti、美国运营商Clearwire、欧洲运营商Hi3G均宣布将在今后三年内部署TD-LTE网络；而日本运营商软银则介绍，已在2011年底展开TD-LTE商用，计划到2012年年底建设12000个基站，覆盖日本92%的人口。

另外，曾一度唱衰TD-LTE的全球移动终端芯片巨头高通，也加入了中移动阵营，还在本次大会上和其他公司一起，推出了多款支持TD-LTE的移动终端芯片。

而在今年1月，上述企业以及芯片厂商联发科，设备制造商华为、诺西，移动终端厂商宏达电、三星等众多公司，均参与了中移动举办的研讨会，并表示出对TD-LTE的支持。

对此，美国市场机构Ganter报告称，目前中移动已经得到了产业链上众多顶级厂商的支持，将有助于其TD-LTE战略的顺利推进。

不过，要想重塑国际通信市场的格局，中移动仍面临重重阻碍。目前，TD-LTE商用进程和市场规模严重落后于其竞争对手LTE FDD。截至去年底，全球51个LTE商用网络中，LTE FDD占46个，Verizon、AT&T等通信业巨头均参与其中。

文章来自：五行财富网

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