用环氧树脂或硅橡胶进行灌封处理,使其内部的各个集中惯量成为分布式惯量,消除了内部的振动耦合,大大提高了器件的抗振能力。
3)去谐技术
去谐就是避免系统内部的局部共振现象。对箱体而言,去谐设计应使箱体与电路板的固有频率相差很大。从理论上来说,两者的固有频率比值大于2时,相互的共振响应就较小(称倍频法则),若固有频率重合或接近时,将出现共振现象。在工程设计,由于空间、重量的限制,将箱体、电路板的固有频率设计为1∶2以上有很多约束条件。例如,为了保证箱体在振动、冲击下的动强度,要求机箱具备较好的刚性,同时要求尺寸小,重量轻,按f=1/ (2π)公式可知其固有频率应高于普通电子设备,一般应在60Hz以上。若机箱固有频率高于120Hz,则要求电路板固有频率高于240Hz,将给电路板的结构设计带来困难。所以,机箱的固有频率应设计在60Hz~100Hz范围内。机箱在安装架上的紧固方式及位置对机箱固有频率影响很大,要重点考虑。在机箱内安装电路板的部位,局部加强刚度,均匀布置电路板的安装点,这样可以提高电路板的固有频率,达到去谐的目的。
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