特种计算机加固技术(7)

酸酯绝缘漆等作为涂料。DTB-823电接触保护剂具有上述优良性能。为了提高防护效果，

大多采用真空金字喷涂或刷涂，一般要有两层或三层，以避免涂层有针孔。它主要用于分立元器件印制板、整机接插件、底板等。

3)灌封处理

加固计算机中的变压器，延迟线等要进行密封灌封处理。灌封材料多为胺类和酸酐类固化剂的环氧树脂或室温固化的硅橡胶、有机硅凝胶、泡沫硅橡胶等。

4)整机外壳静电喷涂处理

有一些加固计算机的外壳采用了静电喷涂塑料的工艺，用以代替油漆涂覆。静电喷涂塑料粉主要是氯化聚醚、三氯氟乙烯、环氧、尼龙等。

2.2.4电磁兼容技术

计算机设备本身产生的干扰频谱很宽，从10KHz至200KHz（随着微电子技术的发展，干扰频率上限还会增高），因此，它对广播、移动通信、军用通信、电视等领域的通信和接收质量将产生很大影响。在电磁兼容性的设计过程中，有三种主要的电磁干扰抑制方法，即屏蔽、接地和滤波。

1)屏蔽技术

屏蔽有两个目的：一是限制内部辐射的电磁能越出某一区域；二是防止外来的电磁辐射进入某一区域。屏蔽的作用是通过一个将上述区域封闭起来的壳体实现的。

①缝隙处理

目前加固计算机机壳以铝结构和铝合金结构居多,主要是因为铝板和铝合金板导电性好且不易变形,铣切加工精度高,易于解决电磁兼容设计中的缝隙问题。理论和实验研究表明：透过孔缝的电磁泄露使屏蔽效能减小最为严重，实际上是它们起着决定性作用。为了减小孔缝的电磁泄露，增加屏蔽效能，加固计算机在进行结构设计时，一方面广泛采用折弯、焊接工艺，尽最大可能减小接缝的数目，另一方面，通过采用折边工艺（增加接触面的刚性,防止因翘曲而使缝隙加大）加装导电衬垫（提高结合面接触质量,减小连接电阻）、增加缝隙深度

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