热风整平工艺规范A

电路板表面处理工艺热风整平

1. 目的：规范热风整平操作，保证产品的质量。 2. 范围：热风整平工序

3. 职责：生产部负责规范执行，日常工艺维护。

品质部负责药水分析与规范修订。

4.工艺流程：

4.1金手指板热风整平流程：

金手指贴胶带→烘板→压胶带→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干→去金手指胶带 4.2 无金手指板热风整平流程：

（烘板）→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干

5.工艺参数与设备能力参数：

6.工艺维护及方法 ： 6.1工艺维护一览表：

电路板表面处理工艺热风整平

6.2锡炉打渣方法：

6.2.1将锡温升至280OC，搅拌1小时，关闭搅拌； 6.2.2开风刀盖，降温至200C 打缸两边的渣； 6.2.3降温至1800C，保温1小时；

6.2.4时间到后用渣勺打渣，从一侧打起，不可乱打，东一下，西一下，不能搅动锡；当一侧完成，再进行另一侧；表面完成后，进行底部打渣。

6.3助焊渣溢流口清洁：

用碎布清洁锡面的助焊油渣，从溢流口流出；清洁溢流口下部口异物，以避免堵塞。 6.4工艺维护的具体时间见《工艺维护计划》，维护后填写《热风整平工艺控制表》。 7.工艺要点：

7.1 金手指板的处理：

7.1.1先贴高温胶带，贴胶带时要将板置于光滑、平整台面上处理；焊盘边缘到金手指

顶部距离大于0.5mm的喷锡孔必须漏出来；

7.1.2然后按参数烘板并在《烘箱使用记录表》上记录；烘板后应在8小时内完成喷锡

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