(2)可以作为调节焊接工艺参数和改进工艺(预热、后热及焊后热处理等)的依据。
影响CCT图的因素
(1)母材化学成分的影响 除钴外,固溶于奥氏体合金元素都使C曲线向右移,即增加
淬便倾向,降低Ms点,其中以碳影响最大。
(2)冷却速度的影响
冷却速度不同,可得到不同的转变产物。
冷却速度的增大,A1、A3、Acm均移向更低的温度。
共析成分也由0.83%C转为0.4-0.8%C,在快速冷却条件下,0.4%C的钢就可以
得到全部为珠光体的组织(伪共析组织)。
冷却速度增大时,Ms有所上升,并且会改变M形态。因为增大冷却速度使M增大
滑移的抗力,不均匀切变就会以孪晶方式进行,M就由条状变为片状。
(3)峰值温度的影响:Tm越高,过冷A的稳定性加大,也会使A晶粒粗化,CCT图向
下和向右移动。
(4)晶粒粗化的影响 近缝区强烈过热而使晶粒发生严重长大,影响接头性能,增大裂
纹倾向。
(5)应力应变的影响
焊接时不可避免地会产生热应力、组织应力,以及拘束应力。
4) HAZ脆化:粗晶脆化、析出脆化、组织脆化、热应变时效脆化、氢脆化及石墨脆化等。
第五章 焊接裂纹
1)焊接裂纹的危害性及分类
1、脆性断裂 减小有效承载面积,形成应力集中。
2、隐蔽性 潜在危险
3、产生机理的复杂性 难以预防
4、主要断裂事故
按产生裂纹的本质分类:
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