关于数据中心机房冷热通道(8)

隔离热通道气流组织图

3) 合理规划静压仓气流组织

在规划静压仓的气流组织时，我们需要重点针对静压仓内的气压、气流速度等如下：

Ø 确保架空地板下的送风断面风速控制在1.5～2.5米/秒。活动地板净高度不宜小于400mm。

Ø 架空地板内不应布放通信线缆，空调管道和线缆不应阻挡空调送风。

4) 合理规划机架气流组织

机架气流组织的规划是大家最容易忽略，但它又是最为关键的环节。说白了就是前面所有的都是一流的，而恰恰在这一点上我们却做的不尽人意。(在此我们只说结论，暂不做分析，后续章节会有相关的详细分析及描述)

Ø 为防止气流乱窜，必须保证机架的进风与出风口是隔离的，也就是说在IT设备没有到位的情况下，我们应该用挡风板将没有用到的位置封闭起来。

Ø 同理，机架的19英寸外的两侧位置也必须要密封起来。所有的线缆不再使用传统的方式，走在机架的前部两侧，而是通过理线器从机架的后端进线。

Ø 为防止静压仓冷所流窜到机架后部(也就是热区域)，不要采用下走线的方式，或者在后部开孔。

Ø 为保证送风风量，在机架的顶部尽量不去布置IT设备。

Ø 为保证回风风速，尽量不要将走线塞满后部空间。 如何规划好数据中心气流组织

论隔离冷(热)通道的两个基本原理

大家都知道，隔离冷(热)通道是来源于TIA942《数据申心通信基础架构标准》中要求机房内计算机设备及机架采用“冷热通道”的安装方式，其核心指导思想就是我们在上节所阐述的“合理规划数据中心气流组织”，那么在现实的设计与实施过程中，遇到了问题怎么办?要以什么为基准来进行分析与处理呢?这也就是我下面要跟大家分享的两个基本原理。

1、 容器原理

a)名称定义

把数据中心中的静电地板以下的部分静压仓定义为容器体积(M);

把经过气流组织规划后的冷通道区域定义为容器体积(M1);

把精密空调送出的冷风量定义为(Q);

把单台机架所需的冷风量定义为(Q1);

把静电地板下静压仓的送风速度定义为(S);

b)原理阐述

当在机房中布置了冷(热)通道后，单台机架所需的冷风量(Q1)是不变的，由于精密空调送出的冷风经过了M、M1不同的两个静压仓，这时我们假设容器M及其送风速度S为恒定不变，那么容器M1的压力Pa1是否足够就取决于容器M1的大小了，也就是Pa1是与M1的大小成反比的;而当我们假设精密空调的送风量Q为恒定不变，那么容器M1如果增加，就会得不到足够的压力，也就不能快速给机架散热。

c)结论得出

通过以上的问题分析，我们不难看出冷通道容器体积M1如果增加，那么机架就不能得到足够的冷风风量Q1，也就可以这么说，在机柜高度相同的情况下，1200mm宽的冷通道要比1800mm宽的冷通道所得到的效果要好。

说到这里了，似乎有人会问，那为什么我们的静压仓的高度会越来越高呢?其实静电地板的净空高度增加，是为了减小送风的压力对IT设备所产生的影响，因为压力越大，其送风速度也就快了很多，它们经过IT设备后，只是简单把把热量带走，而并没有对IT设备进行足够的冷却，还是没有达到满意的效果。

2、 混合原理

a)名称定义

把经过气流组织规划后的冷通道区域的冷气定义为(C1);

把经过气流组织规划后的热通道区域的热气定义为(H1);

把由于地板下开孔后流窜到热通道区域的冷气定义为(C2)

把由于未在机架前面安装挡风板从冷通道流窜到热区域的冷气定义为(C3)

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