铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶剂性及制品尺寸稳定性。不仅如此，PI树脂的低温性能也较优良，但作为复合材料基体使用的PI树脂，其工艺性、热物理性和力学性能必须满足实际应用的需要，然而大多数PI树脂分子链中含有大量的芳杂环结构，这些结构的存在，降低了树脂的溶解性、增加了树脂的熔体粘度，提高了树脂的熔点，使树脂体系的工艺性变差。因此如何改性PI树脂显得尤为关键。

近年来，高温复合材料主要采用双马来酰亚胺树脂（简称BMI）进行改性，BMI不仅具有与热固性树脂相似的流动性、可模塑性及加工成型性，而且具有耐高温、耐辐射、耐湿热、吸湿率低和热膨胀系数小等优良性能。采用BMI改性，既克服了环氧树脂耐热性相对较低，又解决了PI树脂成型时温度高、压力大的缺点。因此选用改性BMI树脂作为主体树脂较为理想。

2.2 增韧剂的选择

环氧改性BMI树脂体系流动性好，但脆性大，韧性差，所以必须增加其韧性。增韧的方法很多，通常采用高性能热塑性树脂（TP）进行增韧，可获得高韧性和高湿热稳定性的

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