铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】(2)

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

树脂。这种树脂通常可形成半互穿网络（S-IPN），正是由于S-IPN中TP与BMI相互贯穿，所以两相之间分散性良好，相界面大，能充分发挥协同效应，从而达到了韧性与耐热性的统一。

2.3 填料的选择

上述树脂体系尽管韧性和耐热性较好，但导热性相对较低，所以要显著提高绝缘介质层的导热性，必须加入导热性良好的绝缘无机填料，常见的无机填料导热系数见表2。

表2 常见的无机填料导热系数

序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

填 料 名 称 金刚石 立方体氮化硅 六方体氮化硼 碳化硅 四氮化三硅 氧化铍 三氧化二铝 氧化镁 二氧化硅 氮化硼

导热系数（W/mk）

2000 1300 200 25~100 50 260 25~40 25~50 9.6 100~250

从表2可以看出，金刚石、立方体氮化硅的导热性已达到了金属的标准，但价格非常昂贵，而六方体氮化硼、氧化铍、氮化铝也具有较高的导热性，但氧化铍有毒，氮化铝价格也较贵，因而采用六方体氮化硼和其它填料配合进行试验。

3、绝缘介质层配方的确定

增韧剂用量对绝缘介质层的影响

在不降低基体树脂耐热性和力学性能的前提下，采用耐热性较高的热塑性树脂（TP）进行增韧。目前常用的TP树脂主要有聚苯并咪唑（PBI）、聚醚砜（PES）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚海因（PH）、改性聚醚酮（PEK-C）及改性聚醚砜（PEC-C）等，通过对综合性能考察，选用了PEK-C对BMI树脂进行改性，改性后的树脂性能见表3。

表3 含有 PEK-C的环氧改性BMI树脂性能

体系

PEK-C/%（wt） 冲击强度（kJ m-2） 玻璃化温度Tg/℃ 初始热分解温度（℃）

3.1

由表可知，PEK-C的加入明显提高了树脂的冲击强度，当PEK-C为20%时，树脂的冲

提高了近2.5倍左右，但随着PEK-C击强度高达18.9 kJ m-2 与未加PEK-C的冲击强度相比，

含量的增大，体系中热塑性成份增多，易造成分布不均，并形成一些较大颗粒，造成应力集中，使树脂韧性随着PEK-C的增加而降低，而当PEK-C的用量在15%左右时，树脂体系不仅共混性好，而且韧性和耐热性也较好。 3.2 填料及其配比的确定

氮化硼虽然具有较高的导热性，但其用量不宜过多，这是因为氮化硼密度较小

，而一般填料的密度大多在3.5g/cm3左右，所以当氮化硼用量超过树脂体系的（2.25g/cm3）

40%时，树脂粘度增大、分布不均、混胶工艺也非常困难， 40%的用量虽然可以使绝缘介质层的导热性提高很多，但不足以达到要求。考虑到工艺操作性，可适当加入也具有较高导

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