铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】(3)

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

热系数的三氧化二铝、氧化镁、碳化硅等。碳化硅是一种半导体，少量加入可提高板材的防电晕性和击穿电压。

一般认为无机填料的用量与树脂用量为（80~150）：100（质量比），结合CEM-1、CEM-3 树脂填料的用量进行试验。结果表明，填料用量越大导热性越好，但填料量超过150%，填料分散不均，胶液粘度增大，板材耐热性及剥离强度等性能下降。而当填料用量为120~130%时胶液的共混、涂覆及板材的各种性能均能得到提高。综上所述，确定填料各组份配比为：BN：AI2O3：MgO：SiC = 4：6：2：0.5。

另外，对无机填料还需进行表面处理，这样不仅可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，而且可以提高无机填料与树脂的结合力，消除界面影响，从而提高板材的各项性能。 3.3 树脂配比的确定

综上所述，确定的树脂配比见表4。

表4 高导热性铝基覆铜板的树脂配比

序 号 1

材 料 名 称 环氧改性BMI树脂

规 格 自制 工业 工业 工业 工业 工业 工业

配 比 100 15 30~40 60~70 10~20 5~10 适量

2O3

7 8

表面处理剂 溶剂

4、高导热性铝基覆铜板试制中应注意的问题

4.1 混胶 根据配方计算用量，可先将充分溶解好的PEK-C加入环氧改性BMI树脂中，充分搅拌后，加入用偶联剂处理过的BN、AI2O3、MgO、SiC填料，为了使无机填料能均匀分散在胶液中，可先用溶剂润湿分散无机填料后，加入树脂，混合均匀，熟化8h后使用。 4.2 凝胶化时间的测定 测定环氧改性BMI树脂的凝胶化时间，以便确定烘陪时间和层压时间。

4.3 涂胶量 绝缘介质层的厚度根据要求和用途不同而不同，一般为30~500um，但不管采用喷淋、刮涂、刷涂、漏印或制成绝缘胶膜，其厚度一定要均匀。

4.4 压制 按照离型膜→涂胶基板→铜箔→离型膜的顺序装模，装模完毕，推入压机，按设定的层压程序加热、加压制成铝基覆铜板。由于胶层无增强材料，流动性难以控制，若采用普通压机，胶层中的气泡难以完全排除，形成空洞，影响板材性能。为了提高产品的性能，应采用真空压机，这样可消除板材内气泡，降低板材的残余应力使板更加平整，全面提高板材性能。

4.5 后固化 BMI树脂的成型温度较高，一般常规固化成型后，即可满足要求。若常规成型后，再在200℃的真空干燥箱后固化2h。则产品的玻璃化温度还可提高。

5、高耐热性、高导热性铝基覆铜板的工艺流程

按上述配比，制作铝基覆铜板，其主要工艺流程见图1.

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