铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】(4)

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

图1 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的工艺流程图

6、结论

将美国Bergquist公司、日本“TH-1”型和聚酰亚胺型铝基覆铜板进行性能比较：

项目 抗剥强度N/cm 平均热阻℃/W 表面电阻（Ω） 体积电阻（Ω） 击穿电压（KV）

介电常数 玻璃化温度℃

美国Bergquist

TH-1

普通型（环氧玻璃布）

聚酰亚胺型

1013 1014

10131213 10141314

从表可见，聚酰亚胺型铝基覆铜板的玻璃化温度可以达到230℃，而且物理性能和电性能与国外同类产品无太大的差距，但在导热性方面尚有一定差距。如何改进树脂体系和合理使用导热材料，将是我们今后努力的方向。

参考文献：

1、陈祥宝 高性能树脂基体 化工学出版社

2、蓝立文 梁国正 双马来酰亚胺树脂增韧的发展 高分子材料 1997、1 3、功能材料及其应用手册 机械工业出版社 4、区英鸿 塑料手册

兵器工业出版社

5、祝大同 金属基覆铜箔板 印制电路信息 1998、3

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