2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势(15)

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

FR4

亿 美元

纸板

复 合板

型单/双面板

4层

6层多层板

8-16层

18层以上

HDI板

封装基板

挠 性板

合计

510698CAAGR

2010-2015

资料来源：Prismark.3.2011

4.9%6.0%2.0%10.6%图19 2010-2015年不同层数PCB的CAAGR

3.2.5 按照不同种类PCB的面积分

按照PCB的面积来分，2010-2015年的CAAGR为6.1％，比PCB产值的CAAGR为6.5％稍低。中国大陆的CAAGR为7.1％，而HDI板的CAAGR达11.7％，分别见图20－图22。

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