2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2010年全球PCB市场总结及其未来发展趋势

2010年全球PCB市场总结及其未来发展预测*

张家亮

（南美覆铜板厂有限公司 广东佛山 528231）

摘 要：本文总结了2010年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当

前中国大陆和日本线路板市场的发展。

关键词：线路板；覆铜板；市场；发展；地震

1 前言

2011年3月，全球著名线路板（PCB）市场分析机构prismark公司的Mr.Phil Plonski在上海发表了《全球电子线路市场的现状及其未来发展》演讲，统计结果表明，2010年PCB总产值509.7亿美元，相对于2009年的PCB总产值412.26亿美元，年增长率达23.6％，可谓增长形势喜人，对全球PCB产业而言，2010年，那真是个春天！本文主要根据Prismark在2011年年初发布的资料，笔者将对2010年全球PCB市场进行总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测。

2 2010年全球PCB市场概述

2.1 2010年全球电子系统产品和半导体的现状和发展

2009年全球电子系统产品产值为12630亿美元，2010年增加到14370亿美元，增长率为13.8%，预测2011年全球电子系统产品产值为15230亿美元，增长率为6.0％，见表1。2009年全球半导体产值2260亿美元，2010年增加到2980亿美元，增长率为32％！预测2011年全球半导体产值为3150亿美元，增长率为5.6％，见图1。根据电子产品市场、半导体市场和PCB的市场一致性，可以推测未来全球的PCB市场的走向。

表1 全球电子系统产品预测

十亿美元

计算机

服务器/ 存储器 其他

通讯 消费类 汽车 工业/医药 军事/太空

合计

2010/ 2009

2011/ 2010

2015

14.0％ 1523﹡

13.8％％

1888

*

作者简介 张家亮，高级工程师，中国印制电路行业协会科学技术委员会委员。

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